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短波半导体高功率激光器
我们开发的高功率半导体蓝光激光器功率涵盖200W-2000W区间,具有高效率,激光光斑均匀,光纤柔性传输、免维护、结构紧凑,高稳定性、高电光转换效率等特性,在铜、铝、金等有色金属的焊接上具有独特技术优势,满足多行业的新焊接技术要求。
应用领域
有色金属焊接、激光熔覆、材料处理、激光研究、3D打印、锂电池加工
北京蓝牧激光科技有限公司致力于为有色金属焊接及增材制造研发高功率半导体激光器及自动化焊接装备,为客户提供高性价比的产品及解决方案。
公司拥有专业的研发团队,团队成员拥有平均10年以上的研发及行业经验,聚焦产品的技术领先性及满足客户核心需求;同时我们与国内多所高校进行深度合作,探索激光前沿技术的开发及应用,不断拓展新的业务领域。
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